深圳市晶芯创科技成立于2002年，是一家专业高速PCB设计的企业，专业为国际、国内外客户提供电子产品完整解决方案的高科技公司，为广大客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。 公司专业从事单双面、四至三十八层多层PCB板克隆（抄板）、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工IC解密等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡、蓝牙板、路由器及其他无线通讯设备，以及叠层多达30多层PCB板，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。   
　公司作为PCB克隆、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、批量成品加工一条龙服务型企业，可依据客户提供的含完好元器件的样板制作该产品的原理图，成图可读性可与设计原图媲美。我司拥有专业级精确测量仪器设备，在器件Mark清晰可辨的前提下，可为客户提供信息完备的元器件清单（BOM单）。与我司长期合作之PCB生产厂家具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力，可大批量加工高精密PCB板，产能达每月多层板60000平米以上。我司更有多名从事电子产品设计开发多年的硬软件工程师，对电子产品的试样，调试有着丰富的经验，对产品量产工作也相当了解。